Sistemi Microelettronici In Package

Il progetto SMIP punta a realizzare uno studio sulla tecnologia SiP (System in Package) volto a far maturare le tecnologie di progettazione e sviluppo di tutti quei processi necessari per introdurre il packaging a livello di dispositivo, garantendo al contempo un’ottica di sostenibilità ambientale. Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala. Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala. Il progetto ha come output la progettazione, lo sviluppo e la sperimentazione di nuovi materiali e nuove tecnologie per la realizzazione, la prototipazione e il testing di dispositivi elettronici SiP di nuova generazione, di tipo eterogeneo e in grado di integrare varie funzioni che richiedono chip fabbricati su diversi semiconduttori.